臺式數顯測厚儀主要適用于測量5㎜以下的各類型塑料薄膜、箔片、紙張、紙板等薄片片材的厚度。

產品型號：CHY-HS

更新時間：2025-11-05

廠商性質：生產廠家

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品牌	SUMSPRING/三泉中石	應用領域	醫療衛生,食品/農產品,生物產業,包裝/造紙/印刷,制藥/生物制藥

臺式數顯測厚儀

臺式數顯測厚儀 應用范圍

主要適用于測量5㎜以下的各類型塑料薄膜、箔片、紙張、紙板等薄片片材的厚度。

臺式數顯測厚儀 技術指標

※ 測量范圍：0-5㎜

※ 分度值：0.001㎜

※ 測量頭直徑：10mm

※ 測量面間平行度：＜0.035㎜

配置

標準配置：主機、測量頭

選用配置：測量頭

關鍵詞

GB/T451.3、GB/T6547、臺式測厚儀、機械式測厚儀、片材測厚儀、紙張測厚儀、紙板測厚儀、薄膜測厚儀

測厚儀CHY-HS適用于2mm范圍內各種薄膜、復合膜、紙張、金屬箔片、硬片等硬質和軟質材料厚度準確測量，分辨率達0.1μm，廣泛應用于薄膜、鋁箔生產企業、質檢機構等單位。

臺式數顯測厚儀

作為專業從事包裝檢測儀器的行業制造商-濟南三泉中石實驗儀器有限公司，緊跟國家標準的要求，也參與部分國家藥包材標準的制定工作。利用自身在包裝檢測領域多年的技術積累和行業應用經驗，為標準的制定工作提供數據和理論的支持，為國家標準體系的建立添磚加瓦。

測試原理

測厚儀采用接觸式測試原理，截取一定尺寸試樣，測厚儀測量頭自動降落于試樣之上，依靠固定的壓力和固定的接觸面積下測試出試樣的厚度值。

應用范圍

產品名稱	適用范圍
薄膜	用于薄膜、電池隔膜、電容薄膜材料等軟質材料厚度測量。
鋁箔	對金屬箔片等硬質材料厚度測量。
太陽能硅片	接觸式測試原理更有效的檢測出太陽能硅片上每個點的厚度值。
紙張	通過調節測量頭可完整紙張規定的壓力和面積，完整各種紙張、紙板材料厚度測試。