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產品中心
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產品簡介
| 品牌 | SUMSPRING/三泉中石 | 價格區間 | 5千-1萬 |
|---|---|---|---|
| 產地類別 | 國產 | 應用領域 | 醫療衛生,食品/農產品,生物產業,包裝/造紙/印刷,制藥/生物制藥 |
BB/T 0030-2004包裝用鍍鋁薄膜厚度測試儀 DMT-S
關鍵詞：BB/T 0030-2004,包裝用鍍鋁薄膜鋁層厚度測試儀,包裝用鍍鋁薄膜均勻度測試儀,包裝用鍍鋁薄膜電阻值測厚儀
鍍鋁薄膜按所用基材分為BOPET,BOPP,CPP鍍鋁薄膜，分別用VMBOPET,VMBOPP,VMCPP表示。
包裝用鍍鋁薄膜鋁層厚度測試儀標 準
GB/T 15717，BB/T 0030-2004
包裝用鍍鋁薄膜鋁層厚度測試儀 產品要求：
鍍鋁薄膜不應有破邊、翻邊、劃痕、皺折、嚴重暴筋、孔洞、雜質污染、鍍鋁層脫落等缺陷。
包包裝用鍍鋁薄膜鋁層厚度測試儀物理機械性能要求：
鍍鋁層厚度（Ω/口）：≤2.5
鍍鋁層均勻度（%）：±15
BB/T 0030-2004包裝用鍍鋁薄膜厚度測試儀 主要參數
厚度測量范圍：厚度90-570?
方塊電阻測量范圍：0-20Ω
方塊電阻測量誤差：±1%
樣品尺寸：100×100mm
夾樣誤差：±0.1mm
測溫范圍：0～50℃，精度±1℃
外形尺寸：370mm×330mm×450mm （長寬高）
重量：19kg
環境要求
環境溫度:23±2℃
相對濕度:zui高60%，無凝露
工作電源:220V 50Hz
包裝用鍍鋁薄膜鋁層厚度測試儀 配 置
主機、微型打印機
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