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產品中心
Product Center
產品簡介
| 品牌 | SUMSPRING/三泉中石 | 價格區間 | 5千-1萬 |
|---|---|---|---|
| 產地類別 | 國產 | 應用領域 | 醫療衛生,食品/農產品,生物產業,包裝/造紙/印刷,制藥/生物制藥 |
薄片厚度計（高精度）CHY-S
適用于薄膜、復合膜、紙張、金屬箔片、硬片、紙板等硬質和軟質材料厚度準確測量。分辨率達1μm，廣泛應用于薄膜、鋁箔生產企業、質檢機構等單位。
薄片厚度計 技術參數
1．測量范圍：0～2mm
2．分 辨 率：0.1μm
3. 測試速度:10次/min
4．測量壓力：17.5±1kPa（薄膜）；50±1kPa（紙張）
5．接觸面積：50mm2（薄膜），200mm2（紙張）
注：薄膜、紙張任選一種
6．電 源：AC 220V 50Hz
7．外形尺寸：460mm×350mm×365mm
薄片厚度計（高精度） 測試原理
測厚儀采用接觸式測試原理，截取一定尺寸試樣，測厚儀測量頭自動降落于試樣之上，依靠固定的壓力和固定的接觸面積下測試出試樣的厚度值。
作為專業從事包裝檢測儀器的行業制造商-濟南三泉中石實驗儀器有限公司，緊跟國家標準的要求，也參與部分國家藥包材標準的制定工作。利用自身在包裝檢測領域多年的技術積累和行業應用經驗，為標準的制定工作提供數據和理論的支持，為國家標準體系的建立添磚加瓦。
應用范圍
產品名稱 | 適用范圍 |
薄膜 | 用于薄膜等軟質材料厚度測量 |
鋁箔 | 對金屬箔片等硬質材料厚度測量 |
太陽能硅片 | 臺式測厚儀接觸式測試原理更有效的檢測出太陽能硅片各個點的厚度值 |
紙張 | 更換測量頭可完成對紙張、紙板厚度的測試 |
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