復(fù)合薄膜熱封儀_簡述

復(fù)合薄膜熱封儀_簡述

熱封試驗(yàn)儀是食品企業(yè)、藥品企業(yè)、日化產(chǎn)品企業(yè)、包裝及原材料生產(chǎn)企業(yè)實(shí)驗(yàn)室儀器，其工作條件模擬包裝生產(chǎn)線的在包裝環(huán)節(jié)中的壓力、溫度、時(shí)間三要素，通過該儀器實(shí)現(xiàn)對材料的快速評定，在評定合格之后可以用到生產(chǎn)線上使用，另一用途是對軟包裝材料在設(shè)定的溫度、壓力、時(shí)間下進(jìn)行熱封試驗(yàn)，從而方便、快捷地找出材料的熱封工藝參數(shù)，以滿足包裝及包裝材料生產(chǎn)企業(yè)對材料熱封參數(shù)的要求。

熱封袋檢測儀器技術(shù)特征

·微電腦控制，大液晶顯示

·壓力調(diào)節(jié)采用傳感系統(tǒng)

·數(shù)字P.I.D.溫度控制,設(shè)備全自動(dòng)化測試

·下置式雙氣缸同步回路,保證壓力均衡

·鋁罐封式的熱封頭保證了熱封面加熱的均勻性

·上下熱封頭獨(dú)立控溫

·加長的熱封面可滿足大面積試樣或多試樣同時(shí)封口，并支持多種熱封面形式的定制

·手動(dòng)與腳踏開關(guān)雙重模式，人性化結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)

·特制內(nèi)置快速降溫裝置，高效率

·防燙設(shè)計(jì)和漏電保護(hù)設(shè)計(jì)，操作更安全

熱封袋檢測儀器技術(shù)參數(shù)               

熱封溫度          室溫－300℃，控溫精度（±0.2℃）

熱封時(shí)間          0.01s～999.99s

熱封延遲時(shí)間      0.01s～999.99s

熱封壓強(qiáng)          0.05MPa～0.7MPa

熱封面積          330mm×10mm 【可定制不同熱封面積】

熱封加熱形式      上下封頭雙加熱或單加熱

外形尺寸          550mmX360mmX470mm(長寬高)

重    量           44Kg

氣源壓力           ≤0.7MPa

工作溫度           15℃-50℃

相對濕度           高80%,無凝露

工作電源           220V 50Hz

參照標(biāo)準(zhǔn)

QB/T2358(ZBY28004)、ASTMF2029、YBB00122003-2015、YBBOO152002-2015、

YBB00212005-2015、YBB00232005-2015、 YBB00222005-2015、YBBOO82004-2015、

YBB00202005-2015、YBB00242002-2015                                       

產(chǎn)品配置

標(biāo)準(zhǔn)配置:主機(jī)、腳踏開關(guān) 選購件:空壓機(jī)、取樣刀

注：用戶自備氣源

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